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来源：中信建投证券盘问亚新轮盘
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半导体行业主要由想象、制造、封测和应用四个智商组成。想象阶段主要包括半导体芯片的架构想象以及系统级（SoC）想象；制造阶段主要由晶圆厂进行，包括光刻、蚀刻、清洁等一系列复杂的制程；芯片制造好后，需要通过封装保护芯片，并进行电性能测试，说明芯片的功能是否平常；临了，半导体居品被集成到万般开导中，如手机、电脑、电视、汽车等。
通盘这个词半导体产业链从想象到最终居品应用，触及到浩繁企业和行业，每个智商皆有其专有的价值和投资机会。现时地缘政事风光急切，中好意思摩擦出路仍不汜博，半导体手脚信息时期产业的中枢，受到列国计谋性好奇，供应链安全默契空前强化。
中信建投证券电子、通讯、东谈主工智能、机械、传媒等团队集中推出【半导体产业链投资机遇】：无间更新
深度答复
2023中期策略答复：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转
算力芯片系列（三）：大算力期间的先进封装投资机遇
算力大期间，AI算力产业链全景梳理
MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端打破
算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会瞻望
2023年中期AI投资策略：把捏AI大期间，算力需求细目，数据价值重构，下半年应用井喷
动态追踪
南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼
皇冠客服飞机：@seo3687存储行业拐点渐渐明确；问界新M7大定推崇亮眼
电子行业2023半年报综述：上半年功绩承压，下半年末端需求成立可期
H1功绩看守高增，看好后续订单推崇——半导体开导系列答复
半导体开导开销2024年有望回升；苹果激动芯片/光学/钛合金创新
先进制程国产开导不停打破，受益AI发展波浪——半导体开导系列答复
苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻
AI晋升光模块行业景气度，好奇光模块板块性投资机会
012023中期策略答复：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转
2023年一季度，ChatGPT引颈AI波浪，以AI职业器为中枢的AI硬件投资机会通晓，同期手脚AI硬件的基础——半导体元件及上游开导材料也值得良善。咱们觉得，改日6个月，半导体的投资机会仍然以AI算力为干线，同期应良善国产化干线（开导、零部件、材料）和周期干线（IC想象、面板、封测）。本文将按照创新、安全、周期三条干线，按照蹙迫性先后讲演有关的投资机会。
纲目
1、咱们觉得现时半导体行业应连续把捏AI硬件投资机会，要点良善国产化进程以及周期回转节拍。（1）AI波浪下硬件投资机会：东谈主工智能开启算力期间，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等智商中枢受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。（2）国产化无间激动：“安全与自主”为恒久发展干线下，半导体开导、零部件、材料国产化无间激动。（3）连续良善周期回转节拍：现时半导体周期徐徐探底，各智商将接踵完成库存去化，跟着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，良善超跌板块的底部布局机会。
2、东谈主工智能开启算力期间，先进制造筑牢硬件底座。AIGC激勉内容生成范式更动，云霄算法向大模子多模态演进，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等智商中枢受益，英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限布景下，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。此外，后摩尔期间算力需求爆发，一方面，急需高性价比处分决策，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电等龙头竞争下迈入3nm期间，国内晶圆代工场也在攻关FinFET架构的先进制程，有望为大算力芯片提供先进制造工艺。
3、半导体开导材料国产化无间激动，“安全与自主”为恒久干线。现时地缘政事风光急切，中好意思摩擦出路仍不汜博，半导体手脚信息时期产业的中枢，受到列国计谋性好奇，供应链安全默契空前强化。随同“安全与自主”的恒久干线，国产化无间激动，尤其在半导体开导及零部件、半导体材料范围，现时国产化意愿和进程较为积极，有关国产厂商中枢受益。要点良善国内两大存储和两大逻辑厂商国产化进展偏激中枢开导材料供应商。
4、半导体行业周期徐徐探底，各智商将接踵完成库存去化。2023年半导体行业景气度有望跟着需求回暖徐徐回升。由于供需结构和库存去化节拍不同，产业链各智商底部拐点位置有异。咱们觉得从目下来看，库存及价钱触底递次可能循序为：面板、被迫元件—射频/CIS—SOC/存储—模拟/MCU—晶圆代工—开导材料。
风险教导：1、宏不雅经济波动风险。受到人人宏不雅经济的波动、行业景气度等成分影响，半导体行业存在一定的周期性，如若宏不雅经济波动较大或恒久处于低谷，住户收入、购买力及消费意愿将受到扼制，消费电子等下流市集需求的波动和低迷会导致半导体居品的需求下降，进而影响高下流产业链有关公司的计议功绩。2、产业政策变化风险。电子尤其是半导体产业是我国的计谋维持产业，连年来国度层面出台一系列解救政策。在产业政策解救和国民经济发展的推动下，我国半导体行业举座的想象才调、出产工艺、自主创新才调有了较大的晋升。如改日上述产业政策出现不利变化，将对行业的发展出路产生一定不利影响。3、时期创新不足预期风险。由外部环境的不细目性、时期创新表情自己的难度与复杂性、创新者自身才调与实力的有限性，而致时期创新举止够不上预期意见。由于算力芯片、IP等居品市集时期壁垒高，行业龙头不停研发创新，改日若国内公司研发进展不足预期，致新一代居品开发程度、性能等目的不足预期，则会影响其市集竞争力。4、中好意思贸易/科技摩擦升级风险。半导体产业主要出产开导和原材料有较大部分向境外供应商采购，改日不摈斥中好意思贸易摩擦可能进一步加重、好意思国加大对中国半导体行业的遮挡、建立入口适度条目或其他贸易壁垒的可能性，从而导致部分公司面对开导、原材料供应发生变动等风险，平常出产举止受到一定的适度，进而对公司的业务和计议产生不利影响。5、国产化程度不足预期风险。现时半导体开导、材料、零部件、高算力芯片、汽车中枢芯片等关于外洋厂商的依赖度较高，而且电子尤其是半导体行业具有东谈主才、时期、成本密集型特征，天然国内厂商积极推动国产化进程，但由于时期千里淀、东谈主才储备、量产训戒等问题，存在国产化进程不足预期风险。
答复来源
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证券盘问答复称号：《2023年中期策略答复：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转》
对外发布时辰：2023年5月9日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
体育场馆本答复分析师：
皇冠新2刘双锋 SAC编号：S1440520070002
王天乐 SAC编号：S1440521110001
范彬泰 SAC编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC编号：S1440520060001
乔磊 SAC编号：S1440522030002
章合坤 SAC编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC编号：S1440520070009
盘问助理：郑寅铭
02算力芯片系列（三）：大算力期间的先进封装投资机遇
大算力应用如高性能职业器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱能源，后摩尔定律期间高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装表情成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装时期带来封装智商价值占比晋升。人人晶圆代工龙头台积电打造人人2.5D/3D先进封装工艺标杆，改日几年封装市集增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装市集的快速增长，有望成为国内晶圆代工场商与封测厂商的新一轮成长驱能源。
纲目
1、应用：大算力应用如高性能职业器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱能源，后摩尔定律期间高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以台积电下流应用来看，HPC的收入增速从2020年Q3卓越手机后保持无间当先，对应的营收占比在在2022年Q1初度卓越手机成为台积电下流第一大应用，比较之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。咱们觉得跟着大算力需求晋升，先进封装替代先进制程成为裁减单元算力成本的最好决策，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。
2、工艺：以Chiplet为代表的2.5D/3D封装表情成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装时期带来封装智商价值占比晋升。半导体价值量的增长下流从手机/PC向高算力的HPC和ADAS篡改，封装工艺驱动向Chiplet为代表的2.5D/3D封装篡改，从封装工艺经过来看，晶圆代工场基于制造智商的的上风扩展至TSV工艺，封测厂参与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺，跟着高算力芯片举座封测市集扩容，封测厂商徐徐扩大2.5D和3D封测布局。
3、市集：人人晶圆代工龙头台积电打造人人2.5D/3D先进封装工艺标杆，改日几年封装市集增长主要受益于先进封装的扩大。目下先进封装营收范围最大是晶圆代工龙头台积电，斟酌2022年先进封装孝顺了53亿好意思元，人人封测龙头日蟾光和安靠皆推出了3D封测工艺平台，积极霸占先进封装的份额。斟酌2027年先进封装市集范围增至651亿好意思元，2021-2027年CAGR达到9.6%，先进封装成为大算力期间封装厂商新的增长动能。
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风险教导：中好意思贸易/科技摩擦升级风险：好意思国适度含涉好意思时期的晶圆代工场为适度名单上的中国芯片厂商代工，若改日好意思国加大对中国半导体行业的遮挡，可能影响国内厂商需求外洋代工以及先进制程居品的研发。先进封装工艺研发进展不足预期：算力芯片、IP等居品市集时期壁垒高，行业龙头不停研发创新，改日若国内公司研发进展不足预期，致新一代居品开发程度、性能等目的不足预期，则会影响其市集竞争力。HPC、ADAS等大算力需求不达预期：宏不雅环境的不利成分将可能使得人人经济增速放缓，导致HPC、汽车电子等大算力场景需求不足预期，或其他范围拓展程度放缓。市集竞争加重导致毛利率下降：国内厂商正积极激动国产替代，国内厂商之间亦存在竞争，若改日市集竞争加重，可能导致价钱战致使毛利率下降。
答复来源
证券盘问答复称号：《半导体：算力芯片系列（三）：大算力期间的先进封装投资机遇》
对外发布时辰：2023年4月4日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
范彬泰 SAC编号：S1440521120001
03算力大期间，AI算力产业链全景梳理
生成式AI取得打破，收场了从0到1的跨越，以ChatGPT为代表的东谈主工智能大模子考研和推理需要康健的算力撑持。
自2022年底OpenAI老成推出ChatGPT后，用户量大幅增长，围绕ChatGPT有关的应用日出不穷，其通用性才调匡助东谈主类在翰墨等责任上从简了多量时辰。同期在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的打破，文生图、文生视频等功能不停完善，并在告白、游戏等范围取得可以的进展。生成式AI将是改日几年最蹙迫的出产力用具，并真切改变各个产业智商，围绕生成式AI，不管是考研如故推理端，算力需求皆将有望爆发式增长。
考研和推理端AI算力需求或几何倍数增长。
开始是考研侧，参考OpenAI论文，大模子考研侧算力需求=考研所需要的token数目*6*大模子参数目。可以看到从GPT3.5到GPT4，模子恶果越来越好，模子也越来越大，考研所需要的token数目和参数目均大幅增长，相应的考研算力需求也大幅增长。何况，与GPT4有关的公开论文也比较少，各家巨头向GPT4迈进的时候，需要更多方朝上的探索，也将带来更多的考研侧算力需求。
凭证咱们的推算，2023年-2027年，人人大模子考研端峰值算力需求量的年复合增长率有望达到78.0%，2023年人人大模子考研端所需一起算力换算成的A100芯片总量可能卓越200万张。其次是推理侧，单个token的推理过程举座运算量为2*大模子参数目，因此大模子推理侧逐日算力需求=逐日调用大模子次数*每东谈主平均查询Token数目*2*大模子参数目，仅以Google搜索引擎为例，每年调用次数至少卓越2万亿，一朝和大模子逢迎，其AI算力需求将非凡可不雅。跟着越来越多的应用和大模子逢迎，推理侧算力需求也有望呈现爆发增长势头。凭证咱们的推算，2023年-2027年，人人大模子云霄推理的峰值算力需求量的年复合增长率有望高达113%。
算力产业链价值放量递次如下：先进制程制造->以Chiplet为代表的2.5D/3D封装、HBM->AI芯片->板卡拼装->交换机->光模块->液冷->AI职业器->IDC出租运维。
先进封装、HBM：为了处分先进制程成本快速晋升和“内存墙”等问题，Chiplet想象+异构先进封装成为性能与成本均衡的最好决策，台积电开发的CoWoS封装时期可以收场策画中枢与HBM通过2.5D封装互连，因此英伟达A100、H100等AI芯片纷繁接纳台积电CoWos封装，并分别配备40GB HBM2E、80GB的HBM3内存。人人晶圆代工龙头台积电打造人人2.5D/3D先进封装工艺标杆，改日几年封装市集增长主要受益于先进封装的扩产。
AI芯片/板卡封装：以英伟达为代表，本年二季度驱动开释功绩。模子考研需门径域化的算力芯片部署于智能职业器，CPU不成或缺，但性能晋升遭受瓶颈，CPU+xPU异构决策成为大算力场景标配。其中GPU并行策画上风彰着，CPU+GPU成为目下最流行的异构策画系统，而NPU在特定场景下的性能、遵守上风彰着，推理端应用后劲巨大，跟着大模子多模态发展，硬件需求有望从GPU扩展至左近编解码硬件。
AI加快芯片市集上，英伟达凭借其硬件居品质能的先进性和生态构建的完善性处于市集指令地位，在考研、推理端均占据当先地位。凭证Liftr Insights数据，2022年数据中心AI加快市集中，英伟达份额达82%。因此AI芯片需求爆发，英伟达最为受益，其 Q2收入指引110亿好意思金，斟酌其数据中心芯片业务收入接近翻倍。国内厂商天然在硬件居品质能和产业链生态架构方面与前者有所差距，但正在徐徐完善居品布局和生态构建，不停缩小与行业龙头厂商的差距，何况英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。
交换机：与传统数据中心的网罗架构比较，AI数据网罗架构会带来更多的交换机端口的需求。交换机具备时期壁垒，中国市集容颜厚实。
光模块：AI算力带动数据中心里面数据流量较大，光模块速率及数目均有显赫晋升。考研侧光模块需求与GPU出货量强有关，推理侧光模块需求与数据流量强有关，随同应用加快渗入，改日推理所需的算力和流量本色上可能弘大于考研。目下，考研侧英伟达的A100 GPU主要对应200G光模块和400G光模块，H100 GPU可以对应400G或800G光模块。
凭证咱们的测算，考研端A100和200G光模块的比例是1：7，H100和800G光模块的比例是1：3.5。800G光模块2022年底驱动小批量出货，2023年需求主要来自于英伟达和谷歌。在2023年这个时辰点，市集下一代高速率光模块均指向800G光模块，重复AIGC带来的算力和模子竞赛，咱们斟酌北好意思各大云厂商和有关科技巨头均有望在2024年多量采购800G光模块，同期2023年也可能提前采购。
光模块上游——光芯片：以AWG、PLC等为代表的无源光芯片，国内厂商市占率人人当先。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探伤器芯片和调制器芯片为代表的有源光芯片是当代光学时期的蹙迫基石，是有源光器件的蹙迫组成部分。
液冷：AI大模子考研和推理所用的GPU职业器功率密度将大幅晋升，以英伟达DGX A100职业器为例，其单机最大功率约可达到6.5kW，大幅卓越单台普通CPU职业器500w傍边的功率水平。
凭证《冷板式液冷职业器可靠性白皮书》数据骄矜，天然风冷的数据中心单柜密度一般只解救8kW-10kW，频繁液冷数据中心单机柜可解救30kW以上的散热才调，并能较好演进到100kW以上，相较而言液冷的散热才和洽经济性均有彰着上风。同期“东数西算” 明确PUE（数据中心总能耗/IT开导能耗）要求，要害节点PUE要求更高，同期计划到举座贪图布局，改日新增机柜更多将在要害节点内，风冷决策在某些地区可能无法严格清闲要求，液冷决策渗入率有望加快晋升。目下在AI算力需求的推动下，如波浪信息、中兴通讯等职业器厂商一经驱动完毕布局液冷职业器居品。在液冷决策加快渗入过程中，数据中心温控厂商、液冷板制造厂商等有望受益。
AI职业器：斟酌本年Q2-Q3驱动徐徐开释功绩。具体来看，考研型AI职业器成本中，约7成以上由GPU组成，其余CPU、存储、内存等占比相对较小，均价常达到百万元以上。关于推理型职业器，其GPU成本约为2-3成，举座成本组成与高性能型相近，价钱常在20-30万。凭证IDC数据，2022年人人AI职业器市集范围202亿好意思元，同比增长29.8%，占职业器市集范围的比例为16.4%，同比晋升1.2pct。
咱们觉得人人AI职业器市集范围改日3年内将保持高速增长，市集范围分别为395/890/1601亿好意思元，对应增速96%/125%/80%。凭证IDC数据，2022年中国AI职业器市集范围67亿好意思元，同比增长24%。咱们斟酌，2023-2025年，逢迎关于人人AI职业器市集范围的预判，以及关于我国份额占比无间晋升的假定，我国AI职业器市集范围有望达到134/307/561亿好意思元，同比增长101%/128%/83%。竞争容颜方面，计划到AI职业器研发和参加上需要更充足的资金实时期解救，国内市集的竞争容颜斟酌将连续向头部集结，保持一超多强的竞争容颜。
IDC：在数字中国和东谈主工智能推动云策画市集回暖的布景下，IDC手脚云基础设施产业链的关键智商，也有望进入需求开释阶段。在当年两年半，受多重成分影响下，云策画需求景气度下行，但IDC建设与供给未出现彰着放缓，2021年和2022年分别新增机柜数目120万架和150万架，因此短期内出现供需失衡情况（中枢区域供需情景相对爽快），部分地区上电率情况一般。是以IDC公司2022年功绩渊博承压。
现时，咱们觉得国内IDC行业有望旯旮向好。跟着宏不雅经济向好，平台经济发展规复，AI等拉动，IDC需求有望徐徐开释，重复2023新增供给量有望较2022年减少（举例三大运营商2022年新增IDC机柜15.6万架，2023年筹划新增11.4万架）。瞻望改日，电信运营商在云策画业务方面仍将收场快速增长，百度、字节高出等互联网公司在AIGC范围有望收场打破性进展，皆将对包括IDC在内的云基础设施产生较大新增需求，有关IDC厂商有望获益。
风险教导：国产替代进程不足预期。GPU的国产替代过程中面对诸多贫窭，国产替代进程可能不足预期；AI时期进展不足预期。现时AI时期的快速进步带动了巨大的AI算力需求，如若AI时期进展不足预期，可能对GPU市集的举座需求产生不利影响；互联网厂商成本开支不足预期。互联网厂商是AI算力和GPGPU的蹙迫采购方和使用方，如若互联网厂商成本开支不足预期，可能会对GPGPU的需求情况产生不利影响；在GPU需求旺盛的布景下，国表里涌现出诸多GPU行业的新兴玩家，浩繁参与厂商可能导致举座竞争容颜恶化。
答复来源
证券盘问答复称号：《算力大期间，AI算力产业链全景梳理》
对外发布时辰：2023年6月14日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
武超则 SAC 编号：s1440513090003
SFC 编号：BEM208
阎贵成 SAC 编号：S1440518040002
SFC 编号：BNS315
刘双锋 SAC 编号：s1440520070002
SFC 编号：BNU539
金戈 SAC 编号：S1440517110001
SFC 编号：BPD352
于芳博 SAC 编号：S1440522030001
亚星彩票网崔世峰 SAC 编号：s1440521100004
刘永旭 SAC 编号：S1440520070014
杨伟松 SAC 编号：S1440522120003
范彬泰 SAC 编号：S1440521120001
盘问助理：郑寅铭、何昱灵
04MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端打破
MCU属于“进初学槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU市集进初学槛低，追求性价比，可是居品同质化，厂商短缺订价权；中高端MCU追求可靠性和性能推崇，有厚实的盈利才和洽客户资源。国内MCU厂商正徐徐跨过凹凸端的界线，获取长足的发展。咱们觉得，中恒久看，国内MCU行业将徐徐出清部分玩家，优化容颜，看好平台型MCU厂商以及专用范围龙头。
MCU：主打抑止功能的单片机。MCU是简化后的CPU，集成存储、接口等形成的单片机，专注于抑止功能。关于MCU而言，中枢频率/核数目、存储器容量、接口丰富度等是蹙迫性能目的。目下，消费、通讯、工业等市集以ARM内核为主，而汽车上以TriCore、PowerPC、瑞萨自研三种内核为主，改日ARM架构将在汽车市集获取更高份额。从时期趋势看，MCU将往高算力、低蔓延、低功耗、集成化发展。
MCU市集200亿好意思元无边空间，汽车工控驱动行业成长。凭证IC Insights，2021年人人MCU销售额达到196亿好意思元的新高，同比增长23%，改日复合增速有望达到高个位数。分下流看，汽车为第一大下流，占比33%，其次为工控25%、策画机网罗23%、消费电子11%。改日，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量晋升和居品时期迭代，而征象储、自动化产线、安防、医疗、家电等将推动工控市集无间增长，汽车、工控将成为MCU市集的蹙迫增长极。IC Insights，2021年人人MCU销售额达到196亿好意思元的新高，同比增长23%，改日复合增速有望达到高个位数。分下流看，汽车为第一大下流，占比33%，其次为工控25%、策画机网罗23%、消费电子11%。改日，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量晋升和居品时期迭代，而征象储、自动化产线、安防、医疗、家电等将推动工控市集无间增长，汽车、工控将成为MCU市集的蹙迫增长极。
国际厂商主导市集，国内厂商份额晋升、高端打破。目下MCU市集主要有恩智浦、英飞凌、瑞萨、ST等厂商主导，咱们复盘国际MCU龙头的发展史，发现MCU厂商的成永劫常需要时期研发参加、居品线丰富度、上风居品/上风赛谈、生态及客户积攒等中枢竞争力。目下国内MCU厂商处于起步阶段，阅通书轮缺芯和国产化，平台型公司兆易创新凭借消费+工业市集的扩展，人人份额达到3%，另外中颖电子、国芯科技、芯海科技等公司也获取长足发展。原土厂商正徐徐向工业、汽车等中高端市集打破。
皇冠比分
行业库存有望于23Q2-Q3回反平常水平，行业周期行将回转。从21Q4驱动，MCU需求出现了结构性分化，消费类、工业MCU的渠谈价钱出现下滑，供给紧缺情景松动。22Q4高端汽车MCU仍然紧缺，渠谈端MCU交期进一步拉长，斟酌2023年汽车MCU紧缺有望缓解。咱们判断23H1 MCU行业举座周期连续下行，并将在23Q2-Q3触底反弹，其中汽车MCU有望看守高景气。
投资建议：MCU属于“进初学槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU市集进初学槛低，追求性价比，可是居品同质化，厂商短缺订价权；中高端MCU追求可靠性和性能，有厚实的盈利才和洽客户资源。2020-2021年，由于产能紧缺，MCU缺货加价，重复国产化波浪，国内涌现出一批MCU厂商。咱们觉得，中恒久看，国内MCU行业将徐徐出清部分玩家，优化容颜，看好平台型MCU厂商以及专用范围龙头。
风险教导：存货减值风险、需求不足预期风险、地缘政事风险、时期研发不足预期。
答复来源
证券盘问答复称号：《MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端打破》
pp体育足球直播平台对外发布时辰：2023年1月18日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
章合坤 SAC编号：S1440522050001
05算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会瞻望
AIGC激勉内容生成范式更动，ChatGPT引颈东谈主工智能应用照进试验，GPT架构快速迭代，云霄大模子多模态成为发展趋势，带来算力资源奢靡快速上升。硬件基础设施成为发展基石，要求算力、运力、存力、散热等范围配套升级，算力芯片等智商中枢受益。加之外洋对华供应高端GPU芯片受限，国内有关厂商迎来替代窗口期，各智商龙头有望进入高速发展阶段。
AIGC激勉内容生成范式更动，云霄算法向大模子多模态演进。云霄部署算力中推理占比徐徐晋升，诠释AI落地应用数目在不停增多，ChatGPT发布激勉多家科技巨头开展AI武备竞赛，或成为东谈主工智能锻练度的分水岭。GPT架构快速迭代，参数越来越多带动考研精度越来越高，云霄大模子多模态成为发展趋势，带来算力资源奢靡快速上升。
硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等智商中枢受益。
算力需求，模子考研需门径域化的算力芯片部署于智能职业器，CPU不成或缺，但性能晋升遭受瓶颈，CPU+xPU异构决策成为大算力场景标配。其中GPU并行策画上风彰着，CPU+GPU成为目下最流行的异构策画系统，而NPU在特定场景下的性能、遵守上风彰着，推理端应用后劲巨大，跟着大模子多模态发展，硬件需求有望从GPU扩展至左近编解码硬件。此外，后摩尔期间Chiplet封装为先进制程的高性价比替代决策，成为半导体行业发展趋势。
存力需求，纷乱考研通用数据集要求相应存储硬件设施，如温冷存储，数据探问加快，数据湖以及大容量存储，还需要特大地向AI定制的存储公约、探问公约，解救职业器与SSD通讯的NVMe-oF 公约也有望受益搭载使用。
运力需求，外部探问、里面数据翻译需要高速的网罗相接澄莹或交换机系统，带动光通讯时期升级。
散热需求，AI职业器功耗相对更高，现时主流散热决策正朝芯片级不停演进，芯片液冷市集发展后劲巨大。
风险教导：中好意思贸易/科技摩擦升级风险：好意思国适度含涉好意思时期的晶圆代工场为适度名单上的中国芯片厂商代工，若改日好意思国加大对中国半导体行业的遮挡，可能影响国内厂商需求外洋代工以及先进制程居品的研发。时期研发进展不足预期：算力芯片、IP等居品市集时期壁垒高，行业龙头不停研发创新，改日若国内公司研发进展不足预期，致新一代居品开发程度、性能等目的不足预期，则会影响其市集竞争力。下流市集需求不达预期：宏不雅环境的不利成分将可能使得人人经济增速放缓，导致主要下流行业需求不足预期，或其他范围拓展程度放缓。市集竞争加重导致毛利率下降：国内厂商正积极激动国产替代，国内厂商之间亦存在竞争，若改日市集竞争加重，可能导致价钱战致使毛利率下降。
答复来源
证券盘问答复称号：《算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会瞻望》
对外发布时辰：2023年3月25日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
SFC中央编号：BNU539
062023年中期AI投资策略：把捏AI大期间，算力需求细目，数据价值重构，下半年应用井喷
以ChatGPT为代表的生成式AI算法取得打破，其通用性才调匡助东谈主类在翰墨等责任上从简了多量时辰，在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的打破，文生图、文生视频等功能不停完善。大模子手脚将来蹙迫的基础时期底座，将创造巨大的买卖价值，同期也要良善数据要素的蹙迫性。在AI大期间下，咱们要点良善算力和应用的有关投资机会，算力端，建议良善英伟达、AI职业器、光模块、液冷等范围，以及国产算力替代机会。在应用端，建议良善外洋业务占比高的应用有关公司，以及大略通过大模子有用收场降本增收的有关公司。
纲目
生成式AI算法取得打破，收场了从0到1。自2022年底OpenAI老成推出ChatGPT后，用户量大幅增长，围绕ChatGPT有关的应用日出不穷，其通用性才调匡助东谈主类在翰墨等责任上从简了多量时辰。同期在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的打破，文生图、文生视频等功能不停完善，并在告白、游戏等范围取得可以的进展。生成式AI算法将是改日几年最蹙迫的出产力用具，并真切改变各个产业智商。
海表里大模子加快激动。以OpenAI为代表，基于Transformer模子开辟自转头建模旅途，随后发布了GPT系列模子，跟着GPT模子爆发出康健的应用后劲，OpenAI也驱动其买卖化布局。微软23Q3财报骄矜，FY23Q3 Azure OpenAI已有2500个职业客户，Azure云下个季度中有1%的收入增长来自于东谈主工智能，跟着生成式AI应用的不停普及，算力需求驱动快速增长。谷歌方面，其在模子算法、算力芯片、应用场景等多个智商均有完好布局，何况初度将Transformer应用于CV范围—ViT算法，23年4月，谷歌推出了ViT的220亿参数目的版块，和GPT-2到GPT-3的变化趋势一样，其具备了康健的Zero-shot图像分类泛化才调，CV范围也将迎来大模子期间。Meta亦然AI范围蹙迫玩家之一，旗下模子包括OPT、LLaMA、SAM、DINOv2，同期Meta也在不停开源其大模子，进一步加快产业发展。国内，包括百度、阿里、三六零、天工、商汤、科大讯飞也皆在不停激动我方的大模子，有关模子已有不少进行灵通性测试，举座上一经处于GPT3至GPT3.5之间的水平，跟着模子进一步迭代，国内大模子距离买卖化一经越来越近。
时期演进趋势：多模态大模子新生发展。Transformer颠覆了传统深度学习模子，不局限于文本，ViT买通了Transformer与CV范围的壁垒， BEiT模子将生成式预考研引入CV范围，基于ViT的多模态模子涌现。现存的多模态预考研大模子频繁在视觉和言语两种模态上进行预考研，改日可以获取更多模态进行大范围预考研，包括图像、文本、音频、时辰、热图像等，基于多种模态数据的预考研大模子具有更无边的应用后劲。其次，改日多模态大模子将走向“确切宗一”。以微软KOSMOS-1为代表，将图像、音频进一步编码成文本表情，合股成文本进行交融。多模态一经在多个范围中得到平庸应用，万般应用无间推动多模态模子的演进。
大模子公司（包括多模态大模子）：大模子手脚将来蹙迫的基础时期底座，可以通过会员订阅费、API许可费进行收费。凭证路透社报谈，OpenAI在2022年收入数千万好意思元，并斟酌2023、2024年收入为2亿、10亿好意思元。跟着应用以及用户越来越多，大模子公司将呈现高速增长，尤其是要点良善大模子公司中有业务场景的。
数据要素卖给大模子：以Reddit为代表，驱动准备向使用他们数据的大模子公司进行收费。另外，欧盟的《东谈主工智能法》公约要求开发ChatGPT等生成式东谈主工智能用具的公司必须流露他们是否在系统中使用了受版权保护的材料。数据质料和体量决定了大模子的优劣，瞻望改日，围绕着数据产权将有进一步的价值分别。其次多模态大模子的布景下，视频改日也有望可以卖给大模子公司。
大模子+专科数据要素+细分行业：主要在B端，部分公司领有行业中非公开的、高价值的专科化数据，逢迎大模子才调，增多客户职业范围和ARPU值。由于龙头公司手中数据更多，何况行业卡位彰着，逢迎AI的居品有望进一步构筑行业龙头壁垒。
算力公司：算力的需求来自三方面：模子越来越大+渗入率加快晋升+时期演进。第一，模子参数目越大，推理恶果越好，单个大模子关于算力需求跟着参数目增长而增长；第二，各家皆开发大模子，考研需求大幅增长，之后多量的应用部署，推理需求进一步爆发；第三，文生图、文生视频的需求，每增多一个维度，算力需求就进一步增多。
国产算力替代：各地加快激动智算中心，国产AI芯片进行国产替代。
外洋应用：外洋业务占比高，跟Chatgpt率先逢迎，创造出新应用。
国内应用（降本线）：生成式AI能很好地从简东谈主力，典型的如告白、影视等范围，可以显赫裁减成本，而且降本节拍最快，目下在电商、告白、游戏、影视等范围皆可以看到生成式AI应用后所带来的成本裁减。
国内应用（增收线）：居品壁垒较高的公司，在接入大模子后，晋升用户数目以及增多ARPU值。
风险教导：国际环境变化影响供应链及外洋拓展；芯片紧缺可能影响有关公司的平常出产和委派，公司出货不足预期；疫情影响公司平常出产和委派，导致收入及增速不足预期；信息化和数字化方面的需乞降成本开支不足预期；市集竞争加重，导致毛利率快速下滑；主要原材料价钱上升，导致毛利率不足预期；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率；东谈主工智能时期进步不足预期；东谈主工智能时期可能存在伦理风险；汽车与工业智能化进展不足预期等；半导体扩产不足预期。
答复来源
证券盘问答复称号：《2023年中期AI投资策略：把捏AI大期间，算力需求细目，数据价值重构，下半年应用井喷》
对外发布时辰：2023年5月9日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
阎贵成 SAC 编号：S1440518040002
于芳博 SAC 编号：S1440522030001
07南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼
半导体：DDR5价钱上升，南亚科看好DDR4、DDR3价钱翻涨机会
台系DRAM厂商南亚科23Q3营收同比下滑-29.8%，环比增长10.1%。法说会上，南亚科示意第四季出产看守动态调降20%以内，预期跟着市集朝DDR5调遣，各家供应商投片较集结在DDR5，有助DDR4库存去化，第四季bit出货量预计稍稍增多，亏蚀也有机会照顾。需求端，南亚科斟酌职业器市集Q4起有望逐季改善；中国手机销量有望在Q4止跌回升，人人市集有望受益于AI应用发展带来的换机意愿；PC新址品将推动DDR/LPDDR5的需求，并将徐徐取代DDR4/LPDDR4；电视、IP CAM、网通、工控及车用需求将看守适当成长。价钱走势方面，南亚科斟酌Q4会比Q3更厚实，各家供应商皆在思办法锁住DDR4跌势、致使拉升价钱，是否能到手要不雅察改日几周变化，目下DDR5价钱已上升，DDR4已有两家大厂压力放松，无间跌价机率也不高，看好DDR4、DDR3价钱可望翻涨。针对24Q1淡季是否面对价钱下降压力的问题，南亚科觉得目下淡旺季效应有限，就如23Q3也未出现彰着的季节性需求，主要如故举座经济情况的影响，预期24Q1不会更糟。
凭证CFM闪存市集的数据，多项存储品类价钱无间上升。NAND Flash方面，Flash Wafer 256Gb TLC和Flash Wafer 512Gb TLC价钱比较低点以分别上升0.14好意思元和0.47好意思元，增幅14.0%和33.3%。渠谈市集的SSD 480GB（SATA 3）和SSD 1TB（PCIe）比较于低点均上升2好意思元，增幅13.8%和7.1%。DRAM方面，渠谈市集DDR4 UDIMM 16GB 2666Mhz和DDR4 UDIMM 32GB 2666Mhz比较于低点分别上升1.7好意思元和2好意思元，增幅8.4%和5%。
概括来看，存储厂商的市集预期瞻望渐渐转向乐不雅、存储居品报价走势上扬，手机、PC等末端的销量推崇暴露改善迹象，存储市集触底反弹的状态已明确，后续规复的无间性及力度仍需不雅察供应商是否对峙减产策略，以及本色需求回暖的程度。
风险教导：改日中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将连续加征关税、建立入口适度条目或其他贸易壁垒风险；目下仍处于5G网罗普及阶段，有关时期锻练度还有待晋升，应用尚未形成范围，存在5G应用不足预期风险；宏不雅环境的不利成分将可能使得人人经济增速放缓，住户收入、购买力及消费意愿将受到影响，存鄙人游需求不足预期风险；巨额商品价钱仍未企稳，不摈斥连续上升的可能，存在原材料成本提高的风险；人人政事风光复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不细目性增大，疫情仍未消失，可能使得人人经济增速放缓，从而影响市集需求结构，存在国际政事经济局面风险。
答复来源
证券盘问答复称号：《周报：南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼》
对外发布时辰：2023年10月15日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC 编号：S1440520070002
范彬泰 SAC 编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 编号：S1440520060001
乔磊 SAC 编号：S1440522030002
章合坤 SAC 编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 编号：S1440520070009
盘问助理 郑寅铭
盘问助理 何昱灵
08存储行业拐点渐渐明确；问界新M7大定推崇亮眼
半导体：好意思光功绩无间改善，存储行业拐点渐渐明确
近期，好意思光公布2023财年第4财季财报（甘休2023年8月31日），单季度营收40.1亿好意思元，环比增长6.9%，同比下降 39.6%，高于市集39.3亿好意思元的预期，连气儿2个季度回升；单季度GAAP毛利率为-10.8%，连续保持低位，主要系价钱和产能运用率下降的影响，但环比回升7pcts，主要系公司本季度并未作念存货减计。单季度GAAP净利润为-14.3亿好意思元，环比增长24.6%，同比减少195.8%，略高于市集-14.7亿好意思元的预期，亏蚀环比有所收窄。分居品看，DRAM收入27.55 亿好意思元，占比69%，环比晋升3.1%，同比减少42.7%，bit出货量环比增多15%，ASP环比下降高个位数，跌幅相对上一季度的10%有所收窄；NAND收入12.05 亿好意思元，占比30%，环比增长19%，同比减少28.6%，bit出货量环比增长约40%，ASP环比下降15%傍边，跌幅相对上一季度基本持平。分业务部门来看，策画和网罗业务部门收入为 12 亿好意思元，环比下降 14%；挪动业务部门的收入为 12 亿好意思元，由于季节性影响和发货时辰，同比增长 48%；镶嵌式业务部门收入为 8.6 亿好意思元，环比下降 6%，其中受季节性成分的影响，镶嵌式消费者收入环比增长，而汽车和工业收入略有下降；存储业务部门的收入7.39亿好意思元，环比增长18%，主要受大部分居品组合出货量增多的推动；SBU bit出货量创下等四财季和本财年的记录。存货方面，FY23Q4公管库存83.9亿好意思元，客户无间减少存储裕如库存，其中，个东谈主电脑和智高手机市集上大多数客户的内存和存储库存目下处于平常；汽车市集的大多数客户的库存水平规复平常；数据中心客户库存也在改善，可能会在2024岁首规复平常。分末端需求来看，公司斟酌2023年职业器市集举座需求偏弱，但 AI职业器需求苍劲，斟酌举座销量 2024年规复增长，公司觉得其数据中心业务收入一经触底，在FY24Q1收入将出现增长，2024、2025年将保持苍劲势头，HBM3E居品将于2024年量产并孝顺收入；2023年PC出货量将以双位数速率减少，但在2024年规复5%傍边的增长，本季度LPDRAM在超薄型条记本中的应用需求加快，基于1β制程的DDR5将鄙人个季度收场收入，SSD QLC bit出货量一经连气儿两个季度创记录；2023年智高手机出货量将减少5%，2024年规复5%的增长，手机单机容量无间成长，约有三分之一的在售智高手机至少配备 8GB DRAM+256GB NAND，同比增长超7%；工业市集也一经出现规复迹象，出货量复苏无间到2024年。好意思光斟酌2023年DRAM bit需求增长5%，NAND Flash bit需求增长10%-20%，改日在末端需求规复、库存平常化以及单机容量的增长和AI的无间推动下，2024年将迎来复苏，DRAM bit需乞降NAND Flash bit需求规复15%和20%的恒久增速水平。瞻望改日，公司斟酌FY24Q1收场营收42~46亿好意思元；斟酌毛利率-6.0%~-2.0%；斟酌摊薄EPS（Non-GAAP）-1.14~-1.00好意思元，功绩呈现无间改善趋势。咱们觉得三星、好意思光、铠侠等原厂养息产能恶果徐徐通晓，存储价钱有望迎来止跌回升。凭证TrendForce，三星晓示9月起扩大NAND减产幅度至50%，其他供应商斟酌也将跟进扩大第4季减产幅度，预估第4季度NAND Flash均价涨幅预估约0~5%。而由于买家脸色的变化，4季度DRAM价钱进一步下降的可能性有限，且PC DRAM合约价的反弹速率将快于预期，斟酌4季度DDR4和DDR5合约价钱将较上一季度分别上升0-5%和3-8%。当下末端市集进入秋季传统消费电子旺季，模组启动加价，末端客户接受加价并备货，斟酌部分存储厂商的功绩拐点将至。
风险教导：改日中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将连续加征关税、建立入口适度条目或其他贸易壁垒风险；目下仍处于5G网罗普及阶段，有关时期锻练度还有待晋升，应用尚未形成范围，存在5G应用不足预期风险；宏不雅环境的不利成分将可能使得人人经济增速放缓，住户收入、购买力及消费意愿将受到影响，存鄙人游需求不足预期风险；巨额商品价钱仍未企稳，不摈斥连续上升的可能，存在原材料成本提高的风险；人人政事风光复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不细目性增大，疫情仍未消失，可能使得人人经济增速放缓，从而影响市集需求结构，存在国际政事经济局面风险。
答复来源
证券盘问答复称号：《周报：存储行业拐点渐渐明确；问界新M7大定推崇亮眼》
对外发布时辰：2023年10月15日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC 编号：S1440520070002
王天乐 SAC 编号：S1440521110001
范彬泰 SAC 编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 编号：S1440520060001
乔磊 SAC 编号：S1440522030002
章合坤 SAC 编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 编号：S1440520070009
盘问助理 郑寅铭
盘问助理 何昱灵
09电子行业2023半年报综述：上半年功绩承压，下半年末端需求成立可期
复盘电子行业2023岁首于今的周期筑底阶段，半导体板块各智商无间进行库存去化，下流需求呈现旯旮复苏态势，人人半导体销售额环比徐徐成立，23Q2景气度基本落底。消费电子板块，上半年人人智高手机出产和消费较差，但现时PC等居品供需状态旯旮改善，库存水位正无间养息。瞻望下半年及来岁，市集需求徐徐回暖，库存水位不停趋于平常水平，举座功绩呈现旯旮改善，行业基本面向好趋势彰着通晓，加之创新升级、国产替代等各项利好催化，行业周期有望迎来朝上区间，举座配置价值突显。
纲目
半导体周期回转在即，手机市集容颜有望重塑
台积电在发说会示意，23Q2营给与到人人经济情景的影响，市集需求受到扼制，客户愈加严慎。现时客户正在进行库存养息，并将使库存养息周期延长至23Q4。但咱们看到，凭证SIA，2023年7月人人半导体行业销售额统共432亿好意思元，比2023年6月的422亿好意思元总和增长2.3%，环比徐徐成立，骄矜人人半导体景气已在23Q2落底。此外，咱们看到以通用职业器、手机、笔电为主的传统应用需求在徐徐改善，库存、需求正在结构性转好，图像传感器、射频等智商库存下降已有2~3个季度，正在转头健康水位。手脚半导体周期风向标的存储器，库存于23Q1见顶，23Q2驱动下降，且收获于原厂控产，存储器价钱于23Q2驱动反弹，且23Q3、Q4仍有但愿无间加价。建议要点良善：
（1）半导体：a）算力供应急切，AI有望引颈下一轮周期成长。由于AI的苍劲需求，策画卡如英伟达的A100、H100供不应求，预策画力卡产能供不应求将无间至2024年，台积电、联电等也在加紧蔓延CoWoS等瓶颈智商的产能。建议良善国内自主算力芯片及先进封装标的。b）华为积极推动中枢零部件国产替代，这次Mate60系列转头标记着国产半导体产业链时期实力、出产才调的晋升。先进工艺的发展需要当先想象厂商与制造端精致配合，因此华为对国内半导体供应链的催熟、升级迭代将带来积极作用。恒久看，国内晶圆厂扩产重复国产化诉求将延续，国内半导体开导及零部件公司也将无间受益。建议良善国产化率仍有较大晋腾飞间的晶圆代工、半导体开导及零部件智商。
（2）消费电子：2023上半年共计智高手机产量5.2亿支，对比旧年同期阑珊13.3%。下半年看各品牌厂新奥妙集发布，有望拉动换机需求，凭证BCI，截止9月3日，国内智高手机出货量为1.81亿部，同比阑珊3%，其中非苹果品牌阑珊5%，近三周手机出货量同比增速转正。往后看，手机市集的需求成立主要有三个驱动成分：a）苹果发布的iPhone 15系列有潜望式镜头、钛合金中框等相较往年更大的升级，招引消费者换购新机；b）华为Mate系列手机转头，将拉动一批用户购机潮；c）AI大模子徐徐导动手机末端，有望刺激手机规格升级及换机需求。高通将在骁龙时期峰会上公布一系列具有AI功能的居品（用于AI开导的新策画平台NPU），可用于手机、PC、汽车和物联网。Llama2将可以运行于基于骁龙的平台。
风险教导：1、宏不雅经济波动风险。受到人人宏不雅经济的波动、行业景气度等成分影响，半导体行业存在一定的周期性，如若宏不雅经济波动较大或恒久处于低谷，住户收入、购买力及消费意愿将受到扼制，消费电子等下流市集需求的波动和低迷会导致半导体居品的需求下降，进而影响高下流产业链有关公司的计议功绩。
2、产业政策变化风险。电子尤其是半导体产业是我国的计谋维持产业，连年来国度层面出台一系列解救政策。在产业政策解救和国民经济发展的推动下，我国半导体行业举座的想象才调、出产工艺、自主创新才调有了较大的晋升。如改日上述产业政策出现不利变化，将对行业的发展出路产生一定不利影响。
3、时期创新不足预期风险。由外部环境的不细目性、时期创新表情自己的难度与复杂性、创新者自身才调与实力的有限性，而致时期创新举止够不上预期意见。由于算力芯片、IP等居品市集时期壁垒高，行业龙头不停研发创新，改日若国内公司研发进展不足预期，致新一代居品开发程度、性能等目的不足预期，则会影响其市集竞争力。
4、中好意思贸易/科技摩擦升级风险。半导体产业主要出产开导和原材料有较大部分向境外供应商采购，改日不摈斥中好意思贸易摩擦可能进一步加重、好意思国加大对中国半导体行业的遮挡、建立入口适度条目或其他贸易壁垒的可能性，从而导致部分公司面对开导、原材料供应发生变动等风险，平常出产举止受到一定的适度，进而对公司的业务和计议产生不利影响。
5、国产化程度不足预期风险。现时半导体开导、材料、零部件、高算力芯片、汽车中枢芯片等关于外洋厂商的依赖度较高，而且电子尤其是半导体行业具有东谈主才、时期、成本密集型特征，天然国内厂商积极推动国产化进程，但由于时期千里淀、东谈主才储备、量产训戒等问题，存在国产化进程不足预期风险。
答复来源
证券盘问答复称号：《电子行业2022半年报综述：结构性分化延续，良善新局面下国产化机会》
对外发布时辰：2023年9月19日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC 执证编号：S1440520070002
王天乐 SAC 执证编号：S1440521110001
范彬泰 SAC 执证编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 执证编号：S1440520060001
乔 磊 SAC 执证编号：S1440522030002
章合坤 SAC 执证编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 执证编号：S1440522070009
盘问助理：郑寅铭 何昱灵
10H1功绩看守高增，看好后续订单推崇——半导体开导系列答复
受益于下流扩产与国产化率的晋升，2023H1半导体开导板块营收厚实增长，范围效应通晓，板块功绩增速更高。咱们预防到开导端Q2营收增速放缓，可能是下搭客户光刻机到货节拍对其他智商开导的收入说明产生一些影响所致，不同细分板块有分化，前谈开导推崇最好，零部件增长相对适当，后谈开导承压。行业景气度方面，咱们对2023年底以及2024年下流扩产尤其大客户扩产程度持乐不雅作风。国产化率晋升方面，天然外部环境仍有不细目性，但自主可控是大地方，看好国内开导企业无间打破。
纲目
中报总结：功绩看守高增，开导端Q2增速放缓
2023H1半导体开导板块功绩看守高增，但不同细分板块有分化，前谈开导、开导零部件、后谈开导收场营收分别177.44、39.96、22.45亿元，同比分别+50.32%、+20.34%、-21.41%；收场归母净利润41.09、7.84、1.25亿元，同比分别+130.96%、+15.94%、-33.32%。前谈开导推崇最为亮眼，营收晋升主要收获于下流扩产重复国产化率晋升，范围效应通晓带动更高的利润增速，但咱们预防到Q2营收增速环比放缓，可能是下搭客户光刻机到货节拍对其他智商开导的收入说明产生一些影响所致，斟酌后续将回升。开导零部件板块增长相对适当，由于零部件从订单到委派时辰较短，2022年10月制裁的影响在2023Q1有所反应，2023Q2增速回升。后谈开导受封测景气度低迷影响，功绩承压。但从合同欠债、存货数据来看，2023Q2末比较2023Q1末均有彰着晋升，反应企业订单较好，后续功绩有保险。
趋势判断：斟酌2024年行业将回暖，国产化率晋升是势在必行
行业景气度方面，受下流半导体需求下滑影响，2023年人人半导体开导市集有所下滑，中国大陆部分大客户受制裁影响扩产推迟，以中小客户扩产为主，放眼2024年，咱们觉得人人开导市集将回暖，咱们预防到下流半导体市集在2023年下半年已有回暖趋势，后续将传导至开导端；另外咱们对2023年底以及2024年下流扩产尤其大客户的扩产程度持乐不雅作风，中国大陆半导体开导市集后续推崇值得期待。
国产化率晋升方面，自主可控是大地方，天然外部制裁不停加重，国内开导企业在各智商不停打破，连年来国产化率飞快晋升。另外，国内开导厂商将加快零部件的国产化，零部件厂商也迎来机遇，而外洋客户依赖度相对较高的企业也积极进行外洋建厂，晋升公司计议抗风险才调，以期外洋市集占有率的晋升。
风险教导
1）末端市集复苏不足预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业需求不达预期，会影响晶圆代工场及封测厂成本蔓延，进而影响半导体开导需求；
2）国产开导入口替代不足预期：先进制程开导入口基本被适度，若国产开导商后续在先进制程方面的打破不足预期，将影响先进制程产线扩产；
3）对华半导体制程适度加重：若地缘政事摩擦升级，或将加重对华半导体制程适度，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体开导需求。
答复来源
皇冠体育
证券盘问答复称号：《专用开导：H1功绩看守高增，看好后续订单推崇——半导体开导系列答复》
对外发布时辰：2023年9月21日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：许光坦SAC 编号：S1440523060002
盘问助理：陈宣霖
11半导体开导开销2024年有望回升；苹果激动芯片/光学/钛合金创新
半导体：半导体开导开销2024年有望复苏回升，上海微电子光刻机中标
SEM公布最新一季《人人晶圆厂预测答复》，半导体开导开销情况好于之前预期。受到下流需求疲软以及库存水位较高的影响，斟酌人人晶圆厂开导开销总和将先降后升，2023年达840亿好意思元，同比下滑15%，2024年回升15%达970亿好意思元，主要受益于2023年半导体库存养息收尾后的订单拉动以及高性能运算（HPC）、存储器等需求晋升。其中晶圆代工场连续引颈半导体行业蔓延，2023年看守490亿好意思元投资范围，同比增长1%，2024年产业回温，半导体开导开销将达515亿好意思元，同比增长5%。存储行业半导体开导开销在2023年下降46%后，2024年苍劲回升，同比增长65%，达270亿好意思元，其中DRAM投资2023年同比下降19%至110亿好意思元，2024年规复至150亿好意思元，同比增长40%；NAND开销斟酌2023年下降67%至60亿好意思元，2024年激增113%至121亿好意思元。MPU（微处理器）投资斟酌2023年保持自由，2024年增长16%至90亿好意思元。举座来看，2023年的半导体开导开销下滑幅度较之前预期小，2024年的回升力度有望较为苍劲，一定程度上标明半导体行业库存压力无间开释，下流需求进一步改善，半导体产业正走出低迷。而半导体开导国产化进程也在无间激动，据天眼查平台骄矜，上海微电子装备（集团）股份有限公司日前通过珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购招标。公示招标表情编号0664-2340SUMECF85/06的高精度光刻机筹划采购数目为1台，招标表情编号0664-2340SUMECF85/05筹划采购光刻机数目为2台，招标表情编号0664-2340SUMECF85/07的亚微米光刻机采购数目为1台。现时，国内半导体开导自给率处于低水平且国产开导主要应用在锻练制程，国产化需求仍然非凡苍劲，头部优质开导企业将承担更多攻坚任务，空缺智商的“0-1”打破以及蹙迫智商的国产化率晋升将带来蹙迫的投资机会。此外，外洋适度范围扩大后，材料、零部件国产替代的蹙迫性也日益晋升，国产化进程也有望加快。
风险教导：改日中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将连续加征关税、建立入口适度条目或其他贸易壁垒风险；目下仍处于5G网罗普及阶段，有关时期锻练度还有待晋升，应用尚未形成范围，存在5G应用不足预期风险；宏不雅环境的不利成分将可能使得人人经济增速放缓，住户收入、购买力及消费意愿将受到影响，存鄙人游需求不足预期风险；巨额商品价钱仍未企稳，不摈斥连续上升的可能，存在原材料成本提高的风险；人人政事风光复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不细目性增大，疫情仍未消失，可能使得人人经济增速放缓，从而影响市集需求结构，存在国际政事经济局面风险。
答复来源
证券盘问答复称号：《周报：半导体开导开销2024年有望回升；苹果激动芯片/光学/钛合金创新》
对外发布时辰：2023年9月17日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC 执证编号：S1440520070002
王天乐 SAC 执证编号：S1440521110001
范彬泰 SAC 执证编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 执证编号：S1440520060001
乔 磊 SAC 执证编号：S1440522030002
章合坤 SAC 执证编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 执证编号：S1440522070009
盘问助理：郑寅铭 何昱灵
12先进制程国产开导不停打破，受益AI发展波浪——半导体开导系列答复
AI将会晋升20nm以下先进制程芯片需求；好意思日荷对中国先进制程的集中阻塞，必将加快国产半导体开导的打破，目下已看到多数国产开导达到28nm制程节点，部分开导已达先进制程节点。人人半导体开导斟酌2024年重回增长赛谈，而国内半导体开导斟酌2023年订单仍有快速增长，受益下流尤其是中小客户扩产积极，以及国产化率无间攀升。
中枢逻辑
先进制程国产开导不停打破，受益AI发展波浪：AI所需要的高算力、愚顽耗，将会晋升20nm以下先进制程的需求；好意思日荷对中国先进制程的集中阻塞，必将加快国产半导体开导的打破，目下咱们一经看到多数国产半导体开导达到28nm制程节点，部分开导已达先进制程节点。
国内半导体解救政策升温预期强，半导体开导有望优先受益：刘鹤副总剃头声及大基金二期注入长存，均向市集开释政策端的积极信号，标明国度高度好奇集成电路产业发展，而半导体开导手脚产业链中“卡脖子”最严重的范围，有望率先受益。
行业判断：从人人半导体下流情况来看，本轮半导体周期在2021年年中受消费电子需求急剧萎缩见顶，目下处于上游想象企业主动去库存阶段，逢迎人人主流晶圆厂举座下调成本开支及SEMI数据，咱们判断半导体末端需求在2023上半年仍较低迷，但有望鄙人半年见底反弹，并于2024年传导至开导端，带动半导体开导销售额全面回升，人人半导体开导斟酌2024年重回增长赛谈，而国内半导体开导斟酌2023年订单仍有快速增长；国内晶圆厂依旧对峙逆周期扩产，不同于大部分国际晶圆厂下调了2023年景本开支，大陆头部晶圆厂举座成本开支筹划仍较积极，此外，二三线晶圆厂扩产仍积极，有望受益下流尤其是中小客户扩产积极，以及机台国产化率无间攀升。
投资建议：受制于好意思日荷开导出口管制，我国先进产线扩产受阻，锻练制程+先进封装是短期处分决策；中恒久如故看AI快递迭代布景下，国产半导体开导在先进制程的打破。建议两个维度中式投资标的，一是良善国产半导体开导在先进制程的打破带来的强α，二是良善低估值的零部件供应商。
风险教导：1）末端消费市集复苏不足预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业的需求不达预期，会影响晶圆代工场及封测厂成本蔓延，进而影响半导体开导需求；2）国产开导入口替代不足预期：若国产开导商在先进制程方面的打破不足预期，将影响下搭客户先进制程产线蔓延，从而影响国产开导需求；3）对华半导体制程适度加重：若地缘政事摩擦升级，或将加重对华半导体制程适度，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体开导需求。
答复来源
证券盘问答复称号：《专用开导：先进制程国产开导不停打破，受益AI发展波浪——半导体开导系列答复》
对外发布时辰：2023年4月21日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
吕娟 SAC 编号：S1440519080001SFC 编号：BOU764
13苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻
今年欧洲杯已经成为全球关注焦点。据悉，最近发生一件惊人事情：法国队对阵英格兰队中，法国队明星球员XXX突然跳出场外，似乎有些情绪失控。据知情人透露，XXX私人问题心情不好，导致情绪失控，希望能够理解支持。据彭博社等多家外洋媒体报谈，苹果有望在本年6月6日-10日开发者大会上，推出其第一代MR头显居品
1）从硬件参数来看，均达到行业“顶配”：包括Micro-OLED骄矜屏、电脑级M2芯片、十余颗录像头和传感器等，大略收场VR/AR切换、眼动/手动追踪功能。
2）从内容生态来看，兼容、智能、多元是关键词。1）兼容性：可与iPhone、iPad等其他苹果开导无缝切换；2）智能性：解救Siri语音输入创建物品，极大裁减UGC门槛；3）多元性：布局健康、教学、游戏、视听四大内容品类。
咱们此前也前瞻建议，快速发展的AI时期，有望撬动VR/AR行业奇点，咱们看到：1）SAM模子助VR/AR内容更好生成，也改良了VR/AR的交互体验；2）AI晋升VR内容的制作遵守，晋升供给。
在人人智高手机出货量下滑布景下，手机龙头公司苹果的第一代MR居品真谛不凡，顶配的硬件参数和丰富兼容的内容生态，足见其对VR、AR市集的好奇与参加程度。
生成式AI的快速发展将为XR开导销量的晋升带来机会。一方面，大言语模子及SAM等模子带来的会通才调晋升将为XR开导的语音交互、物体识别等带来更多的可能，带来更具有千里浸式的交互体验；另一方面，生成式AI裁减了3D钞票制作的成本和门槛，为VR游戏、VR视频、AR应用圭臬等专科内容制作降本增效，通过翰墨或语音即可建立3D模子致使圭臬将极大丰富UGC。
风险教导：行业发展不足预期；VR/AR新品推出节拍不足预期、生成式AI时期发展不足预期、各范围时期交融程度不足预期的风险、算力解救程度不足预期、数据质料及数目解救程度不足预期、用户需求不足预期、时期把持风险、原始考研数据存在偏见风险、算法偏见与脑怒风险、算法透明度风险、增多监管难度风险、政策监管风险、买卖化才调不足预期、有关法律律例完善不足预期、版权包摄风险、深度作秀风险、东谈主权谈德风险、影响互联网内容生态健康安全风险、企业风险识别与治理才调不足风险、用户审好意思取向发生变化的风险。
答复来源
证券盘问答复称号：《苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻》
对外发布时辰：2023年5月22日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
杨艾莉 SAC 编号：S1440519060002
SFC 编号：BQI330
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
SFC 编号：BNU539
王天乐 SAC编号：S1440521110001
SFC 编号：BOX416
盘问助理：杨晓玮
14AI晋升光模块行业景气度，好奇光模块板块性投资机会
1、ChatGPT惊艳亮相，AI有望显赫带动光模块需求。
算力基础设施是影响AI发展与应用的中枢成分，除了GPU等算力硬件需求苍劲，也催生了网罗端更大带宽需求。优秀的网罗性能可以晋升策画遵守，显赫晋升算力水平。胖树架构比较传统网罗架构，交换机和光模块数目大幅晋升。光模块速率受限于网卡PCIe带宽，若PCIe升级或NVLink单独组网，800G光模块需求有望晋升。AI晋升光模块需求分为考研和推理阶段，考研侧光模块需求与GPU出货量强有关，推理侧与数据流量强有关。
2、800G光模块量产窗口已至，2024年或成800G大年。
在线博彩平台信誉度外洋云厂商的Capex增速放缓，也影响了数通光模块市集的需求，若不计划AI增量带来的拉动，传统云策画市集的需求处于低迷状态。AWS推出AIGC有关的重磅居品，接纳了第二代Elastic Fabric Adapter（EFA），网罗带宽为800Gbps。Meta仍有40多个数据中心在建或升级，虽削减200G需求，但800G需求有望大幅晋升。谷歌是本年800G光模块需求主力，后续需求仍可能增多；微软在AI布局具备先发上风，亦然改日800G的潜在需求厂商。100G升级地方出现不对，但下一代高速率光模块均指向800G光模块。重复AIGC带来的竞赛，北好意思各大云厂商和有关科技巨头均有望在2024年多量采购800G光模块。
3、光芯片手脚光器件的关键元器件之一，国产替代化大幅激动。
以AWG、PLC等为代表的无源光芯片，国内厂商市占率人人当先。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探伤器芯片和调制器芯片为代表的有源光芯片是当代光学时期的蹙迫基石，是有源光器件的蹙迫组成部分。
4、从材料角度梳理光模块及光器件发展历史，无源-有源-集成为发展旅途。
对比硅基、磷化铟和铌酸锂等材料光器件的发展历史，集成化为改日最终发展地方。从硅光时期应用场景来看，呈现传输距离越来越短，端口数越来越多的趋势。铜退光进的光通讯进程，同期也伴跟着传输距离的徐徐减短。因此凭证Intel的不雅点，硅光通讯时期早期应用于电信长距离传输网罗之中，徐徐向数通范围以及改日的板与板、芯片与芯片互连发展。此外，铌酸锂具有电光系数大、调制带宽大、损耗小、厚实性好等优点，平庸应用于相干光通讯及军事航天陀螺仪等居品中。薄膜铌酸锂器件将大大减小尺寸，有望平庸应用于光模块和光器件等多个范围，市集范围进一步晋升。
5、本轮光模块行情走势建议参考 2019Q1-2020Q2。
咱们觉得，在 AI 等的推动下，本年国表里云厂商成本开支有望徐徐企稳向好，肖似 2019 年。本色上，从微软近期在功绩发布会的表头来看，本年二季度将会因为 AI 彰着增多成本开支。复盘中际旭创历史股价走势，从历史估值来看，中际旭创 2019 年 PE-TTM 高点时卓越 70 倍，2020 年高点卓越 100 倍，当年 5 年平均 PE-TTM为 47.28 倍，2019 年、2020 年基于当年归母净利润与当年市值的 PE 为 72.49x、41.91x。咱们建议良善光模块/光器件板块性投资机会。
风险教导：AI需求不足预期；竞争加重；国际环境变化影响供应链安全；行业前沿时期研发进展不足预期等。
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